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J-GLOBAL ID：201702268751468744 整理番号：17A0858561

3D ICにおけるTSVの配置と割当の多目的最適化【Powered by NICT】

Multi-objective Optimization of Placement and Assignment of TSVs in 3D ICs

著者 (2件)：

Saha Debasri

Sur-Kolay Susmita

資料名：

IEEE Conference Proceedings (IEEE Conference Proceedings)

巻： 2017 号： VLSID ページ： 372-377 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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