文献
J-GLOBAL ID:201702269019105145
整理番号:17A0590989
フレキシブル基板上で製作された抵抗スイッチングメモリ素子の曲げ性能に及ぼす素子サイズと材料の効果
Effects of device size and material on the bending performance of resistive-switching memory devices fabricated on flexible substrates
著者 (2件):
Lee Won-Ho
(Department of Advanced Materials Engineering for Information and Electronics, Kyung Hee University, Yongin, Gyeonggi 446-701, South Korea)
,
Yoon Sung-Min
(Department of Advanced Materials Engineering for Information and Electronics, Kyung Hee University, Yongin, Gyeonggi 446-701, South Korea)
資料名:
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻:
110
号:
19
ページ:
192103-192103-5
発行年:
2017年05月08日
JST資料番号:
H0613A
ISSN:
0003-6951
CODEN:
APPLAB
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)