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文献
J-GLOBAL ID：201702269231395109
整理番号：17A0329211
熱圧縮結合とウエハレベルアンダーフィルを用いた3次元IC組立品質改善とスループット向上のための戦略【Powered by NICT】
3D IC assembly using thermal compression bonding and wafer-level underfill - Strategies for quality improvement and throughput enhancement
Wang Teng
(IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Bex Pieter
(IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Capuz Giovanni
(IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Duval Fabrice
(IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Inoue Fumihiro
(IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Gerets Carine
(IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Bertheau Julien
(IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Rebibis Kenneth June
(IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Miller Andy
(IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Beyer Gerald
(IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Beyne Eric
(IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Natsukawa Masanori
(Electronics-related Materials Development Center, R&D headquarters, Hitachi Chemical Co., Ltd., Ichihara-shi, Chiba, 290-8697, Japan)
,
Mitsukura Kazuyuki
(Packaging Solution Center, R&D headquarters, Hitachi Chemical Co., Ltd., Tsukuba-shi, Ibaraki, 300-4247, Japan)
,
Hatakeyama Keiichi
(Packaging Solution Center, R&D headquarters, Hitachi Chemical Co., Ltd., Tsukuba-shi, Ibaraki, 300-4247, Japan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： EPTC ページ： 791-796 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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