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文献
J-GLOBAL ID：201702269450982686
整理番号：17A1545004
熱インピーダンス特性化によるフリップチップLEDにおけるはんだ接合部の信頼性と故障解析【Powered by NICT】
Reliability and failure analysis of solder joints in flip chip LEDs via thermal impedance characterisation
Magnien J.
(Materials Center Leoben Forschung GmbH (MCL), Roseggerstrasse 12, A-8700 Leoben, Austria)
,
Mitterhuber L.
(Materials Center Leoben Forschung GmbH (MCL), Roseggerstrasse 12, A-8700 Leoben, Austria)
,
Rosc J.
(Materials Center Leoben Forschung GmbH (MCL), Roseggerstrasse 12, A-8700 Leoben, Austria)
,
Schrank F.
(Tridonic Jennersdorf GmbH, Technologiepark 10, A-8380 Jennersdorf, Austria)
,
Horth S.
(Haeusermann GmbH, Zitternberg 100, A-3571 Gars am Kamp, Austria)
,
Goullon L.
(Fraunhofer-Institut fuer Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Gustav-Meyer-Allee 25, D-13355 Berlin, Germany)
,
Hutter M.
(Fraunhofer-Institut fuer Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Gustav-Meyer-Allee 25, D-13355 Berlin, Germany)
,
Defregger S.
(Materials Center Leoben Forschung GmbH (MCL), Roseggerstrasse 12, A-8700 Leoben, Austria)
,
Kraker E.
(Materials Center Leoben Forschung GmbH (MCL), Roseggerstrasse 12, A-8700 Leoben, Austria)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 76-77 ページ： 601-605 発行年： 2017年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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