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文献
J-GLOBAL ID：201702270033612139
整理番号：17A0329139
TSVのためのクリーンな統合:乾式と湿式法とその電気的評価の比較【Powered by NICT】
Integrated clean for TSV: Comparison between dry process and wet processes and their electrical qualification
Suhard S.
(Imec, Kapeldreef 75 3001 Heverlee Belgium)
,
Li Y.
(Imec, Kapeldreef 75 3001 Heverlee Belgium)
,
Iwasaki A.
(SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. Japan)
,
Van Huylenbroeck S.
(Imec, Kapeldreef 75 3001 Heverlee Belgium)
,
Draper S.
(Akrion systems, USA)
,
Mizutani A.
(Fujifilm Electrical Materials Europe N.V., Belgium)
,
Dory T.
(Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc)
,
Holsteyns F.
(Imec, Kapeldreef 75 3001 Heverlee Belgium)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： EPTC ページ： 441-444 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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