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文献
J-GLOBAL ID：201702270515031130
整理番号：17A0362457
鉛フリーはんだ合金の塩水噴霧試験の影響【Powered by NICT】
Effects of salt spray test on lead-free solder alloy
Guedon-Gracia A.
(Laboratoire IMS, Universite de Bordeaux, Talence, France)
,
Fremont H.
(Laboratoire IMS, Universite de Bordeaux, Talence, France)
,
Plano B.
(Laboratoire IMS, Universite de Bordeaux, Talence, France)
,
Deletage J.-Y.
(Laboratoire IMS, Universite de Bordeaux, Talence, France)
,
Weide-Zaage K.
(RESRI Group, Institute of Microelectronic Systems (IMS-AS), Leibniz Universitaet Hannover, Hannover, Germany)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 64 ページ： 242-247 発行年： 2016年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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