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文献
J-GLOBAL ID：201702270756318410
整理番号：17A0204189
3D統合システムにおける増強された信号の完全性のための新しいシリコン貫通ビア【Powered by NICT】
Novel through-silicon vias for enhanced signal integrity in 3D integrated systems
Fang Runiu
(Peking University)
,
Sun Xin
(Academy of Information Science Innovation China Electronics Technology Group Corporation)
,
Miao Min
(Institute of Information Microsystem, Beijing Information Science & Technology University)
,
Jin Yufeng
(Peking University)
資料名：
Journal of Semiconductors
(Journal of Semiconductors)
巻： 37 号： 10 ページ： 106002-1-106002-6 発行年： 2016年
JST資料番号： C2377A ISSN： 1674-4926 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 中国 (CHN) 言語： 英語 (EN)
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