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文献
J-GLOBAL ID：201702270767089184
整理番号：17A0329060
ワイヤボンディング組立とIMC成長挙動におけるAu/Al,Cu/AlおよびAg/Alの比較【Powered by NICT】
Comparison of Au/Al, Cu/Al and Ag/Al in wirebonding assembly and IMC growth behavior
Jaafar Norhanani Binte
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), Fusionopolis Two, 2 Fusionopolis Way, Singapore 138634)
,
Ching Eva Wai Leong
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), Fusionopolis Two, 2 Fusionopolis Way, Singapore 138634)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： EPTC ページ： 10-12 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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