文献
J-GLOBAL ID:201702271530907423
整理番号:17A1790241
AuSn20/Niはんだ継手の組織及び界面金属間化合物の成長動力学挙動【JST・京大機械翻訳】
Growth behavior and microstructure of intermetallics at interface of AuSn20 solder and metalized-Ni layer
著者 (3件):
Wei Xiaofeng
(西北農林科技大学 机械与電子工程学院,楊凌,712100)
,
Zhu Xuewei
(西北農林科技大学 机械与電子工程学院,楊凌,712100)
,
Wang Richu
(中南大学材料科学与工程学院,長沙,410083)
資料名:
Transactions of Nonferrous Metals Society of China
(Transactions of Nonferrous Metals Society of China)
巻:
27
号:
5
ページ:
1199-1205
発行年:
2017年
JST資料番号:
W0396A
ISSN:
1003-6326
CODEN:
TNMCEW
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
中国 (CHN)
言語:
中国語 (ZH)