文献
J-GLOBAL ID:201702272469025804
整理番号:17A1801609
微分示差熱分析(DTA)によるSn-Ag-Cu合金の過冷却(ΔT)挙動に及ぼすMn,Zn,Sbの影響に関する研究
Study on the Effect of Mn, Zn, and Sb on Undercooling Behavior of Sn-Ag-Cu Alloys Using Differential Thermal Analysis
著者 (5件):
MAO Jie
(Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA)
,
REEVES Benjamin
(Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA)
,
LENZ Brendan
(Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA)
,
RUSCITTO Daniel
(Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA)
,
LEWIS Dan
(Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
46
号:
11
ページ:
6319-6332
発行年:
2017年11月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)