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文献
J-GLOBAL ID：201702272469373581
整理番号：17A0400520
多重積層ボールグリッドアレイのアンダーフィルカプセル封じにおける熱毛管作用の効果【Powered by NICT】
Effect of thermocapillary action in the underfill encapsulation of multi-stack ball grid array
Ng Fei Chong
(School of Mechanical Engineering, University of Science Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Malaysia)
,
Abas Aizat
(School of Mechanical Engineering, University of Science Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Malaysia)
,
Ishak MHH
(School of Mechanical Engineering, University of Science Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Malaysia)
,
Abdullah MZ
(School of Aerospace Engineering, University of Science Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Malaysia)
,
Aziz Abdul
(School of Mechanical Engineering, University of Science Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Malaysia)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 66 ページ： 143-160 発行年： 2016年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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