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文献
J-GLOBAL ID：201702272758692037
整理番号：17A1637531
Sn-Agはんだバンプにおける板状Ni-Sn金属間化合物の特性化【Powered by NICT】
Characterization of plate-like Ni-Sn intermetallic compounds in Sn-Ag solder bump
Kang Hanbyul
(Foundry Business, Samsung Electronics, Samsung 2-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 446-711 Korea)
,
Lee Miji
(Foundry Business, Samsung Electronics, Samsung 2-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 446-711 Korea)
,
Park Sangkwon
(Foundry Business, Samsung Electronics, Samsung 2-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 446-711 Korea)
,
Ha Sangsu
(Foundry Business, Samsung Electronics, Samsung 2-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 446-711 Korea)
,
Kim Gunrae
(Foundry Business, Samsung Electronics, Samsung 2-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 446-711 Korea)
,
Shin Sangchul
(Foundry Business, Samsung Electronics, Samsung 2-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 446-711 Korea)
,
Pae Sangwoo
(Foundry Business, Samsung Electronics, Samsung 2-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 446-711 Korea)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： IPFA ページ： 1-5 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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