文献
J-GLOBAL ID:201702273294140608
整理番号:17A0668316
「SiCパワーモジュールのための最新パッケージと組立技術」【Powered by NICT】
”The latest package and assembly technology for SiC power module”
著者 (4件):
Takahashi Yoshikazu
(Fuji Electric Co., Ltd.)
,
Nogawa Hiroyuki
(Fuji Electric Co., Ltd.)
,
Morozumi Akira
(Fuji Electric Co., Ltd.)
,
Nishimura Yoshitaka
(Fuji Electric Co., Ltd.)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
ICSJ
ページ:
1-4
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)