文献
J-GLOBAL ID:201702273726779440
整理番号:17A0329167
絶縁AuフラッシュPdCuワイヤボンディング応用の調査と特性化【Powered by NICT】
The exploration and characterization of insulated Au-Flash PdCu wire bonding applications
著者 (7件):
Teck Siong Chin
(NXP Semiconductors (M) Sdn. Bhd., No. 2, Jalan SS 8/2 Free Industrial Zone, Sungei Way Petaling Jaya 47300, Selangor, Malaysia)
,
Leng Eu Poh
(NXP Semiconductors (M) Sdn. Bhd., No. 2, Jalan SS 8/2 Free Industrial Zone, Sungei Way Petaling Jaya 47300, Selangor, Malaysia)
,
Chu Tan Lan
(NXP Semiconductors (M) Sdn. Bhd., No. 2, Jalan SS 8/2 Free Industrial Zone, Sungei Way Petaling Jaya 47300, Selangor, Malaysia)
,
Dan Su
(Heraeus Materials Singapore Pte Ltd, Block 5002 Ang Mo Kio Ave 5 #04-05 TECHplace II, Singaapore 569871)
,
Wei Tok Chee
(Heraeus Materials Singapore Pte Ltd, Block 5002 Ang Mo Kio Ave 5 #04-05 TECHplace II, Singaapore 569871)
,
Yee Loh Wan
(Heraeus Materials Singapore Pte Ltd, Block 5002 Ang Mo Kio Ave 5 #04-05 TECHplace II, Singaapore 569871)
,
Zhangxi
(Heraeus Materials Singapore Pte Ltd, Block 5002 Ang Mo Kio Ave 5 #04-05 TECHplace II, Singaapore 569871)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
EPTC
ページ:
574-579
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)