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文献
J-GLOBAL ID：201702273726779440
整理番号：17A0329167
絶縁AuフラッシュPdCuワイヤボンディング応用の調査と特性化【Powered by NICT】
The exploration and characterization of insulated Au-Flash PdCu wire bonding applications
Teck Siong Chin
(NXP Semiconductors (M) Sdn. Bhd., No. 2, Jalan SS 8/2 Free Industrial Zone, Sungei Way Petaling Jaya 47300, Selangor, Malaysia)
,
Leng Eu Poh
(NXP Semiconductors (M) Sdn. Bhd., No. 2, Jalan SS 8/2 Free Industrial Zone, Sungei Way Petaling Jaya 47300, Selangor, Malaysia)
,
Chu Tan Lan
(NXP Semiconductors (M) Sdn. Bhd., No. 2, Jalan SS 8/2 Free Industrial Zone, Sungei Way Petaling Jaya 47300, Selangor, Malaysia)
,
Dan Su
(Heraeus Materials Singapore Pte Ltd, Block 5002 Ang Mo Kio Ave 5 #04-05 TECHplace II, Singaapore 569871)
,
Wei Tok Chee
(Heraeus Materials Singapore Pte Ltd, Block 5002 Ang Mo Kio Ave 5 #04-05 TECHplace II, Singaapore 569871)
,
Yee Loh Wan
(Heraeus Materials Singapore Pte Ltd, Block 5002 Ang Mo Kio Ave 5 #04-05 TECHplace II, Singaapore 569871)
,
Zhangxi
(Heraeus Materials Singapore Pte Ltd, Block 5002 Ang Mo Kio Ave 5 #04-05 TECHplace II, Singaapore 569871)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： EPTC ページ： 574-579 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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