文献
J-GLOBAL ID:201702275139068916
整理番号:17A1555083
ボードレベル構造下でのBGAにおけるはんだ接合部のせん断挙動に及ぼす組立順序の影響【Powered by NICT】
Effect of assembly sequence on shear behavior of solder joints in BGA under board-level structure
著者 (2件):
Jia Keming
(Hefei BOE Video Technology Co., Ltd. BOE Technology Group Co., Ltd., China)
,
Wang Lifeng
(School of Material Science & Engineering, Harbin University of Science and Technology, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICEPT
ページ:
98-102
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)