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文献
J-GLOBAL ID：201702275821195906
整理番号：17A1350514
ウエハレベルとパネルレベルパッケージングのための10μmピッチマイクロバイアを用いた超微細線多層ルーティングのための革新的なエキシマレーザ二重ダマシンプロセス【Powered by NICT】
Innovative Excimer Laser Dual Damascene Process for Ultra-Fine Line Multi-layer Routing with 10 μm Pitch Micro-Vias for Wafer Level and Panel Level Packaging
Woehrmann Markus
,
Hichri Habib
,
Gernhardt Robert
,
Hauck Karin
,
Braun Tanja
,
Toepper Michael
,
Arendt Markus
,
Lang Klaus-Dieter
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ECTC ページ： 872-877 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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