文献
J-GLOBAL ID:201702276022814810
整理番号:17A1781536
熱と線長最適化のための3D-IC信号TSV帰属【Powered by NICT】
3D-IC signal TSV assignment for thermal and wirelength optimization
著者 (3件):
Qian Yuxin
(Graduate School of IPS, Waseda University, Hibikino 2-7, Wakamatsu, Kitakyushu, 808-0135, Japan)
,
Hao Cong
(Graduate School of IPS, Waseda University, Hibikino 2-7, Wakamatsu, Kitakyushu, 808-0135, Japan)
,
Yoshimura Takeshi
(Graduate School of IPS, Waseda University, Hibikino 2-7, Wakamatsu, Kitakyushu, 808-0135, Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
PATMOS
ページ:
1-8
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)