文献
J-GLOBAL ID:201702276815800664
整理番号:17A1836399
周波数解析とリングダウン法を用いた3C-SiCダイヤフラムの共振挙動と品質因子の特性化【Powered by NICT】
Characterizing the resonant behavior and quality factors of 3C-SiC diaphragms using frequency analysis and the ring-down technique
著者 (4件):
Sui Yongkun
(Dept. of Electrical Engineering & Computer Science, (EECS) Case Western Reserve University, Cleveland, OH 44106 USA)
,
Chong Hao
(Dept. of EECS, Case Western Reserve University, Cleveland, OH 44106 USA)
,
Shara Kailey
(Dept. of EECS, Case Western Reserve University, Cleveland, OH 44106 USA)
,
Zorman Christian A.
(Dept. of EECS, Case Western Reserve University, Cleveland, OH 44106 USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
NANO
ページ:
811-815
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)