文献
J-GLOBAL ID:201702276991195540
整理番号:17A0755428
先端銅相互接続におけるバイア抵抗低減【Powered by NICT】
Via Resistance Reduction in Advanced Copper Interconnects
著者 (6件):
Yang C.-C.
(IBM Research, Albany, NY, USA)
,
Spooner T.
(IBM Research, Albany, NY, USA)
,
Mclaughlin P.
(IBM Research, Albany, NY, USA)
,
Quon R.
(IBM Research, Albany, NY, USA)
,
Standaert T.
(IBM Research, Albany, NY, USA)
,
Edelstein D.
(IBM Research, Albany, NY, USA)
資料名:
IEEE Electron Device Letters
(IEEE Electron Device Letters)
巻:
38
号:
1
ページ:
115-118
発行年:
2017年
JST資料番号:
B0344B
ISSN:
0741-3106
CODEN:
EDLEDZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)