文献
J-GLOBAL ID:201702277742738049
整理番号:17A0255427
はんだ材料に適用したはんだ粉末のサイズの3D PoP構造中のはんだ付けの信頼性と機械的強度への依存性
The dependence of reliability and mechanical strength of the solder joints in 3D PoP structures from sizes of solder powders applied in soldering materials
著者 (4件):
SITEK Janusz
(Tele and Radio Res. Inst., Warsaw, POL)
,
KOSCIELSKI Marek
(Tele and Radio Res. Inst., Warsaw, POL)
,
BORECKI Janusz
(Tele and Radio Res. Inst., Warsaw, POL)
,
SERZYSKO Tomasz
(Tele and Radio Res. Inst., Warsaw, POL)
資料名:
Soldering & Surface Mount Technology
(Soldering & Surface Mount Technology)
巻:
29
号:
1
ページ:
23-27
発行年:
2017年
JST資料番号:
H0953A
ISSN:
0954-0911
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)