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文献
J-GLOBAL ID：201702277929461056
整理番号：17A1568820
マイクロストリップ伝送線路のための基質を製造付加へのバイオ複合材料フィラメントの使用について【Powered by NICT】
On using biocomposite filaments to additively manufacture substrates for microstrip transmission lines
Qureshi Muhammad Bilal
(Department of Electrical and Computer Engineering, North Dakota State University, Fargo, ND USA)
,
Roy Sayan
(Department of Electrical and Computer Engineering, North Dakota State University, Fargo, ND USA)
,
Asif Sajid
(Department of Electrical and Computer Engineering, North Dakota State University, Fargo, ND USA)
,
Sajal Sayeed
(Department of Electrical and Computer Engineering, North Dakota State University, Fargo, ND USA)
,
Ulven Chad
(Department of Mechanical Engineering, North Dakota State University, Fargo, ND USA)
,
Braaten Benjamin D.
(Department of Electrical and Computer Engineering, North Dakota State University, Fargo, ND USA)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： EIT ページ： 194-199 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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