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文献
J-GLOBAL ID：201702277979526213
整理番号：17A0407042
Bi,Sb,Niを少量添加した粘塑性的特性化と新しい鉛フリーはんだの破壊後微量分析【Powered by NICT】
Viscoplastic characterization and post-rupture microanalysis of a novel lead-free solder with small additions of Bi, Sb and Ni
Tao Q.B.
(LISV, University of Versailles Saint Quentin en Yvelines, University of Paris Saclay, France)
,
Tao Q.B.
(Department of Mechanical Engineering, University of Science and Technology, The University of Danang, 54 Nguyen Luong Bang, DaNang, Viet Nam)
,
Benabou L.
(LISV, University of Versailles Saint Quentin en Yvelines, University of Paris Saclay, France)
,
Le V.N.
(LISV, University of Versailles Saint Quentin en Yvelines, University of Paris Saclay, France)
,
Hwang H.
(Department of Energy & Resources Engineering, Chonnam National University, Gwangju, South of Korea)
,
Luu D.B.
(Department of Mechanical Engineering, University of Science and Technology, The University of Danang, 54 Nguyen Luong Bang, DaNang, Viet Nam)
資料名：
Journal of Alloys and Compounds
(Journal of Alloys and Compounds)
巻： 694 ページ： 892-904 発行年： 2017年
JST資料番号： D0083A ISSN： 0925-8388 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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