文献
J-GLOBAL ID:201702279668840095
整理番号:17A1727283
ナノスケール銅相互接続におけるエレクトロマイグレーションのモデル化【Powered by NICT】
Modeling electromigration in nanoscaled copper interconnects
著者 (4件):
Filipovic L.
(Institute for Microelectronics, Technische Universitaet Wien, Gus&hausstras&e 27-29/E360, 1040 Wien, Austria)
,
de Orio R.L.
(School of Electrical and Computer Engineering, UNICAMP, Av. Albert Einstein 400, 13083-852 Campinas - SP, Brazil)
,
Zisser W.H.
(Institute for Microelectronics, Technische Universitaet Wien, Gus&hausstras&e 27-29/E360, 1040 Wien, Austria)
,
Selberherr S.
(Institute for Microelectronics, Technische Universitaet Wien, Gus&hausstras&e 27-29/E360, 1040 Wien, Austria)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
SISPAD
ページ:
161-164
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)