文献
J-GLOBAL ID:201702280044352371
整理番号:17A0451253
半導体パッケージにおけるロックインサーモグラフィ応用における次元と熱源の影響の研究【Powered by NICT】
Investigation of dimensional and heat source effects in Lock-In Thermography applications in semiconductor packages
著者 (4件):
Kijkanjanapaiboon Kasemsak
(Department of Mechanical Engineering, Lamar University, PO Box 10028, Beaumont, TX 77710, USA)
,
Xie Mayue
(ATTD FA Labs, Intel Corporation, 5000 W. Chandler Blvd., Chandler, AZ 85226, USA)
,
Zhou Jiang
(Department of Mechanical Engineering, Lamar University, PO Box 10028, Beaumont, TX 77710, USA)
,
Fan Xuejun
(Department of Mechanical Engineering, Lamar University, PO Box 10028, Beaumont, TX 77710, USA)
資料名:
Applied Thermal Engineering
(Applied Thermal Engineering)
巻:
113
ページ:
673-683
発行年:
2017年
JST資料番号:
E0667B
ISSN:
1359-4311
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)