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文献
J-GLOBAL ID:201702280298300527   整理番号:17A0080612

TCADプロセスシミュレータを用いたLSI銅配線/絶縁膜界面におけるエネルギー解放率分布予測

著者 (19件):
桑林敦
(慶応大 大学院)
大宮正毅
(慶応大)
大宮正毅
(JST)
小岩康三
(JST)
小岩康三
(名古屋工大)
宍戸信之
(JST)
宍戸信之
(名古屋工大)
神谷庄司
(JST)
神谷庄司
(名古屋工大)
佐藤尚
(JST)
佐藤尚
(名古屋工大)
西田政弘
(JST)
西田政弘
(名古屋工大)
鈴木貴志
(富士通研)
中村友二
(富士通研)
鈴木俊明
(JST)
鈴木俊明
(日本電子)
野久尾毅
(JST)
野久尾毅
(日本電子)

資料名:
日本機械学会計算力学講演会論文集(CD-ROM)  (日本機械学会計算力学講演会(CD-ROM))

巻: 26th  ページ: ROMBUNNO.107  発行年: 2013年11月01日 
JST資料番号: L0203B  ISSN: 2424-2799  資料種別: 会議録 (C)
発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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