文献
J-GLOBAL ID:201702280557789984
整理番号:17A0621594
改良された3層陽極接合と高性能ゲッターによる高尖鋭度ウエハレベルパッケージとマイクロ共振圧力センサとしての評価
High-Q Wafer Level Package Based on Modified Tri-Layer Anodic Bonding and High Performance Getter and Its Evaluation for Micro Resonant Pressure Sensor
著者 (6件):
WANG Liying
(Xiamen Univ., Xiamen, CHN)
,
DU Xiaohui
(Instrumentation Technol. & Economy Inst., Beijing, CHN)
,
WANG Lingyun
(Xiamen Univ., Xiamen, CHN)
,
XU Zhanhao
(Xiamen Univ., Xiamen, CHN)
,
ZHANG Chenying
(Xiamen Univ., Xiamen, CHN)
,
GU Dandan
(Xiamen Univ., Xiamen, CHN)
資料名:
Sensors (Web)
(Sensors (Web))
巻:
17
号:
3
ページ:
WEB ONLY
発行年:
2017年03月
JST資料番号:
U7015A
ISSN:
1424-8220
CODEN:
SENSC9
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
スイス (CHE)
言語:
英語 (EN)