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文献
J-GLOBAL ID:201702281108601247   整理番号:17A0754803

温度分布を考慮した高速ウエハレベルIO実験計画と適応リフレッシュを備えた1.2V,20nmの307GB/s HBM DRAM【Powered by NICT】

A 1.2 V 20 nm 307 GB/s HBM DRAM With At-Speed Wafer-Level IO Test Scheme and Adaptive Refresh Considering Temperature Distribution
著者 (19件):
Sohn Kyomin
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Yun Won-Joo
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Oh Reum
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Oh Chi-Sung
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Seo Seong-Young
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Park Min-Sang
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Shin Dong-Hak
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Jung Won-Chang
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Shin Sang-Hoon
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Ryu Je-Min
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Yu Hye-Seung
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Jung Jae-Hun
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Lee Hyunui
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Kang Seok-Yong
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Sohn Young-Soo
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Choi Jung-Hwan
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Bae Yong-Cheol
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Jang Seong-Jin
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)
Jin Gyoyoung
(Samsung Electronics, Hwaseong, South Korea)

資料名:
IEEE Journal of Solid-State Circuits  (IEEE Journal of Solid-State Circuits)

巻: 52  号:ページ: 250-260  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0761A  ISSN: 0018-9200  CODEN: IJSCBC  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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