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文献
J-GLOBAL ID：201702281263006044
整理番号：17A0471255
(サブ)表面欠陥に及ぼすSiウエハ薄化過程の影響【Powered by NICT】
Influence of Si wafer thinning processes on (sub)surface defects
Inoue Fumihiro
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Jourdain Anne
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Peng Lan
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Phommahaxay Alain
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
De Vos Joeri
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Rebibis Kenneth June
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Miller Andy
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Sleeckx Erik
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Beyne Eric
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Uedono Akira
(Division of Applied Physics, Faculty of Pure and Applied Science, University of Tsukuba, Tsukuba, Ibaraki 305-8573, Japan)
資料名：
Applied Surface Science
(Applied Surface Science)
巻： 404 ページ： 82-87 発行年： 2017年
JST資料番号： B0707B ISSN： 0169-4332 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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