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文献
J-GLOBAL ID：201702281395250567
整理番号：17A1275413
Cuピラー相互接続を用いたチップパッケージ相互作用評価に衝撃を与える主要な要因の系統的研究【Powered by NICT】
Chip package interaction with Cu Pillar interconnects - systematic study of key factors impacting the qualification
Boehme Bjoern
(GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG, Wilschdorfer Landstrasse 101, D-01109, Germany)
,
Breuer Dirk
(GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG, Wilschdorfer Landstrasse 101, D-01109, Germany)
,
Goetze Christian
(GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG, Wilschdorfer Landstrasse 101, D-01109, Germany)
,
Estoque Al Rhea
(ASE Group Kaohsiung, 26. Chin 3rd Rd., Nantze Export Processing Zone, Taiwan 811)
,
Tischer Falk
(GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG, Wilschdorfer Landstrasse 101, D-01109, Germany)
,
Kuechenmeister Frank
(GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG, Wilschdorfer Landstrasse 101, D-01109, Germany)
,
Paul Jens
(GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG, Wilschdorfer Landstrasse 101, D-01109, Germany)
,
Thiele Michael
(GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG, Wilschdorfer Landstrasse 101, D-01109, Germany)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： NordPac ページ： 68-73 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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