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J-GLOBAL ID:201702282539654795   整理番号:17A0747163

冷間焼結プロセスセラミックパッケージングとマイクロ波デバイス開発のための新しい時代【Powered by NICT】

Cold sintering process: A new era for ceramic packaging and microwave device development
著者 (5件):
Guo Jing
(Department of Materials Science and Engineering, Materials Research Institute, Center for Dielectrics and Piezoelectrics, The Pennsylvania State University, University Park, Pennsylvania)
Baker Amanda L.
(Department of Materials Science and Engineering, Materials Research Institute, Center for Dielectrics and Piezoelectrics, The Pennsylvania State University, University Park, Pennsylvania)
Guo Hanzheng
(Department of Materials Science and Engineering, Materials Research Institute, Center for Dielectrics and Piezoelectrics, The Pennsylvania State University, University Park, Pennsylvania)
Lanagan Michael
(Department of Materials Science and Engineering, Materials Research Institute, Center for Dielectrics and Piezoelectrics, The Pennsylvania State University, University Park, Pennsylvania)
Randall Clive A.
(Department of Materials Science and Engineering, Materials Research Institute, Center for Dielectrics and Piezoelectrics, The Pennsylvania State University, University Park, Pennsylvania)

資料名:
Journal of the American Ceramic Society  (Journal of the American Ceramic Society)

巻: 100  号:ページ: 669-677  発行年: 2017年 
JST資料番号: C0253A  ISSN: 0002-7820  CODEN: JACTAW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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