文献
J-GLOBAL ID:201702282870389786
整理番号:17A0270146
Sn-8.5Zn-0.1Cr-(Nd,Al,Cu)はんだの微細構造,界面形態および抗酸化剤特性
Microstructure, Interface Morphology, and Antioxidant Properties of Sn-8.5Zn-0.1Cr-(Nd,Al,Cu) Solders
著者 (6件):
TANG Hongqun
(Guangxi Univ., Guangxi, CHN)
,
LIU Moumiao
(Guangxi Univ., Guangxi, CHN)
,
MA Yueyuan
(Guangxi Univ., Guangxi, CHN)
,
DU Zaixiang
(Guangxi Univ., Guangxi, CHN)
,
ZHAN Yongzhong
(Guangxi Univ., Guangxi, CHN)
,
YANG Wenchao
(Guangxi Univ., Guangxi, CHN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
46
号:
1
ページ:
637-649
発行年:
2017年01月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)