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文献
J-GLOBAL ID：201702283127699687
整理番号：17A0473914
Ag,CuとSnをドープした廃棄物非金属プリント回路基板による有機汚染物質の分解【Powered by NICT】
Degradation of organic pollutants by Ag, Cu and Sn doped waste non-metallic printed circuit boards
Ramaswamy Kadari
(Centre for Materials for Electronics Technology (CMET), Cherlapally, HCl (PO), Hyderabad 500051, India)
,
Radha Velchuri
(Centre for Materials for Electronics Technology (CMET), Cherlapally, HCl (PO), Hyderabad 500051, India)
,
Malathi M.
(Department of Chemistry, Osmania University, Hyderabad 500 007, India)
,
Vithal Muga
(Department of Chemistry, Osmania University, Hyderabad 500 007, India)
,
Munirathnam Nagegownivari R.
(Centre for Materials for Electronics Technology (CMET), Cherlapally, HCl (PO), Hyderabad 500051, India)
資料名：
Waste Management (Kidlington)
(Waste Management (Kidlington))
巻： 60 ページ： 629-635 発行年： 2017年
JST資料番号： B0898C ISSN： 0956-053X 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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