文献
J-GLOBAL ID:201702283168626580
整理番号:17A0362560
埋込み部品を内蔵したPCBの熱機械的シミュレーション【Powered by NICT】
Thermo-mechanical simulation of PCB with embedded components
著者 (7件):
Kpobie W.
(Universite de Lorraine, LEM3 Laboratoire d’Etude des Microstructures et de Mecanique des Materiaux, UMR CNRS 7239, Ile du Saulcy, 57045, Metz, France)
,
Martiny M.
(Universite de Lorraine, LEM3 Laboratoire d’Etude des Microstructures et de Mecanique des Materiaux, UMR CNRS 7239, Ile du Saulcy, 57045, Metz, France)
,
Mercier S.
(Universite de Lorraine, LEM3 Laboratoire d’Etude des Microstructures et de Mecanique des Materiaux, UMR CNRS 7239, Ile du Saulcy, 57045, Metz, France)
,
Lechleiter F.
(CIMULEC, ZI Les Jonquieres, 57365 Ennery, France)
,
Bodin L.
(CIMULEC, ZI Les Jonquieres, 57365 Ennery, France)
,
Lecavelier des Etangs-Levallois A.
(Thales Global Services, 19/21 av. Morane Saulnier, 78140, Velizy-Villacoublay, France)
,
Brizoux M.
(Thales Global Services, 19/21 av. Morane Saulnier, 78140, Velizy-Villacoublay, France)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
65
ページ:
108-130
発行年:
2016年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)