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文献
J-GLOBAL ID：201702283168626580
整理番号：17A0362560
埋込み部品を内蔵したPCBの熱機械的シミュレーション【Powered by NICT】
Thermo-mechanical simulation of PCB with embedded components
Kpobie W.
(Universite de Lorraine, LEM3 Laboratoire d’Etude des Microstructures et de Mecanique des Materiaux, UMR CNRS 7239, Ile du Saulcy, 57045, Metz, France)
,
Martiny M.
(Universite de Lorraine, LEM3 Laboratoire d’Etude des Microstructures et de Mecanique des Materiaux, UMR CNRS 7239, Ile du Saulcy, 57045, Metz, France)
,
Mercier S.
(Universite de Lorraine, LEM3 Laboratoire d’Etude des Microstructures et de Mecanique des Materiaux, UMR CNRS 7239, Ile du Saulcy, 57045, Metz, France)
,
Lechleiter F.
(CIMULEC, ZI Les Jonquieres, 57365 Ennery, France)
,
Bodin L.
(CIMULEC, ZI Les Jonquieres, 57365 Ennery, France)
,
Lecavelier des Etangs-Levallois A.
(Thales Global Services, 19/21 av. Morane Saulnier, 78140, Velizy-Villacoublay, France)
,
Brizoux M.
(Thales Global Services, 19/21 av. Morane Saulnier, 78140, Velizy-Villacoublay, France)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 65 ページ： 108-130 発行年： 2016年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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