文献
J-GLOBAL ID:201702283806472215
整理番号:17A0329130
非在来型銅ワイヤボンドループプロファイルはアプローチ【Powered by NICT】
Unconventional copper wirebond looping profile approach
著者 (5件):
Descartin Allen M.
(Assembly Package Innovation, NXP Semiconductors, No. 15 Xiqing Economic Development Area, Tianjin China)
,
Yadong Wei
(Assembly Package Innovation, NXP Semiconductors, No. 15 Xiqing Economic Development Area, Tianjin China)
,
Jun Li
(Assembly Package Innovation, NXP Semiconductors, No. 15 Xiqing Economic Development Area, Tianjin China)
,
Xuesong Xu
(Assembly Package Innovation, NXP Semiconductors, No. 15 Xiqing Economic Development Area, Tianjin China)
,
Zhanbin Song
(Assembly Package Innovation, NXP Semiconductors, No. 15 Xiqing Economic Development Area, Tianjin China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
EPTC
ページ:
376-380
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)