文献
J-GLOBAL ID:201702283974547596
整理番号:17A0329065
金型表面上に付着したホットスポット問題を解くためのグラファイトの高熱伝導率をもつパッケージ【Powered by NICT】
Package with high thermal conductivity of graphite attached onto die surface to solve hot spot issue
著者 (4件):
Yen Freedman
(Engineering Center/Material Engineering Division, Siliconware Precision Industries Co. Ltd., No. 153, Sec 3 Chung Shan Rd, Tantzu, Taichung, Taiwan)
,
Hung Leo
(Engineering Center/Material Engineering Division, Siliconware Precision Industries Co. Ltd., No. 153, Sec 3 Chung Shan Rd, Tantzu, Taichung, Taiwan)
,
Kao Nicholas
(Engineering Center/Material Engineering Division, Siliconware Precision Industries Co. Ltd., No. 153, Sec 3 Chung Shan Rd, Tantzu, Taichung, Taiwan)
,
Jiang Don Son
(Engineering Center/Material Engineering Division, Siliconware Precision Industries Co. Ltd., No. 153, Sec 3 Chung Shan Rd, Tantzu, Taichung, Taiwan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
EPTC
ページ:
32-37
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)