文献
J-GLOBAL ID:201702284781667179
整理番号:17A0527126
フライカッティングで平面化した電気メッキ金封フレームを使用したウエハレベルハーメチック熱圧着接合
Wafer-level hermetic thermo-compression bonding using electroplated gold sealing frame planarized by fly-cutting
著者 (4件):
AL FARISI Muhammad Salman
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
HIRANO Hideki
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
FROEMEL Joerg
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
TANAKA Shuji
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名:
Journal of Micromechanics and Microengineering
(Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻:
27
号:
1
ページ:
015029,1-10
発行年:
2017年01月
JST資料番号:
W1424A
ISSN:
0960-1317
CODEN:
JMMIEZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)