文献
J-GLOBAL ID:201702285031608838
整理番号:17A0306730
電流の影響下におけるTi/Niの拡散接合: 機構と接合構造
Diffusion bonding of Ti/Ni under the influence of an electric current: mechanism and bond structure
著者 (7件):
GAO Xiufeng
(Taiyuan Univ. Technol., Taiyuan, CHN)
,
CHEN Shaoping
(Taiyuan Univ. Technol., Taiyuan, CHN)
,
DONG Feng
(Taiyuan Univ. Technol., Taiyuan, CHN)
,
HU Lifang
(Taiyuan Univ. Technol., Taiyuan, CHN)
,
YANG Renyao
(Taiyuan Univ. Technol., Taiyuan, CHN)
,
WANG Wenxian
(Taiyuan Univ. Technol., Taiyuan, CHN)
,
MUNIR Zuhair A.
(Univ. California, Davis, CA, USA)
資料名:
Journal of Materials Science
(Journal of Materials Science)
巻:
52
号:
6
ページ:
3535-3544
発行年:
2017年03月
JST資料番号:
B0722A
ISSN:
0022-2461
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)