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文献
J-GLOBAL ID：201702285106742603
整理番号：17A0911266
高温応用におけるパワー半導体ダイ接着のためのAg焼結の信頼性【Powered by NICT】
Reliability of Ag Sintering for Power Semiconductor Die Attach in High-Temperature Applications
Yu Fang
(HiDEC, University of Arkansas, Fayetteville, AR, USA)
,
Cui Jinzi
(Department of Electrical and Computer Engineering, Auburn University, Auburn AL, USA)
,
Zhou Zhangming
(Department of Electrical and Computer Engineering, Auburn University, Auburn AL, USA)
,
Fang Kun
(Architecture & Design Group, Qualcomm, San Diego, CA, USA)
,
Johnson R. Wayne
(Department of Electrical and Computer Engineering, Tennessee Tech University, Cookeville, TN, USA)
,
Hamilton Michael C.
(Department of Electrical and Computer Engineering, Auburn University, Auburn AL, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Power Electronics
(IEEE Transactions on Power Electronics)
巻： 32 号： 9 ページ： 7083-7095 発行年： 2017年
JST資料番号： D0211B ISSN： 0885-8993 CODEN： ITPEE8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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