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文献
J-GLOBAL ID：201702285587909051
整理番号：17A0748335
不動態化過程に及ぼす無電解Ni-Cu-Pコーティング中のCuの影響【Powered by NICT】
Effect of Cu in electroless Ni-Cu-P coating on passivation process
Gan Yiwei
(Guangdong Key Laboratory for Advanced Metallic Materials Processing, School of Mechanical, Automotive Engineering, South China University of Technology, 381 Wushan, Guangzhou, 510640, China)
,
Zhao Tingting
(Guangdong Key Laboratory for Advanced Metallic Materials Processing, School of Mechanical, Automotive Engineering, South China University of Technology, 381 Wushan, Guangzhou, 510640, China)
,
Kang Zhixin
(Guangdong Key Laboratory for Advanced Metallic Materials Processing, School of Mechanical, Automotive Engineering, South China University of Technology, 381 Wushan, Guangzhou, 510640, China)
,
Sang Jing
(Faculty of Engineering, Iwate University, 4-3-5 Ueda, Morioka, 020-8551, Japan)
資料名：
Surface and Interface Analysis
(Surface and Interface Analysis)
巻： 49 号： 3 ページ： 190-196 発行年： 2017年
JST資料番号： E0709A ISSN： 0142-2421 CODEN： SIANDQ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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