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文献
J-GLOBAL ID：201702285752140344
整理番号：17A1347529
異方導電性フィルムと超音波ボンディング法を用いたフレキシブル基板上の布相互接続に関する研究【Powered by NICT】
A Study on Flex-on-Fabric Interconnection Using Anisotropic Conductive Films and Ultrasonic Bonding Method
Jung Seung-Yoon
(Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
,
Hong Hye-Eun
(Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
,
Paik Kyung-Wook
(Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 7 号： 8 ページ： 1265-1271 発行年： 2017年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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