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文献
J-GLOBAL ID：201702285907431370
整理番号：17A1223332
大径シリコンウエハ加工用ロータリ研削盤の開発(第2報:切込み機構内蔵砥石スピンドルの基本特性の検討)
Development of rotary table grinding machine for large diameter Si wafers(2nd report: Performance investigation of wheel spindle designed to govern infeed motion)
楠山純平
(防衛大)
,
本多歩
(防衛大)
,
岩橋伸太郎
(防衛大)
,
北嶋孝之
(防衛大)
,
由井明紀
(防衛大)
,
伊東利洋
(岡本工作機械製作所)
,
LU Xiaodong
(ブリティッシュコロンビア大)
,
SLOCUM Alexander H.
(マサチューセッツ工科大)
資料名：
日本機械学会論文集(Web)
(Bulletin of the JSME (Web))
巻： 83 号： 852 ページ： ROMBUNNO.17-00102(J-STAGE) 発行年： 2017年
JST資料番号： U0182B ISSN： 2187-9761 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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