文献
J-GLOBAL ID:201702286585309327
整理番号:17A1637516
プラスチック包装SiPモジュール剥離破壊の1例の解析【Powered by NICT】
An analysis of a case of plastic packaging SiP module delamination failure
著者 (5件):
Zhu Tianrui
(Beijing Microelectronic Technology Institute)
,
Zheng Tuo
(Beijing Microelectronic Technology Institute)
,
Qin He
(Beijing Microelectronic Technology Institute)
,
Li Zhiyuan
(Beijing Microelectronic Technology Institute)
,
Wang Meng
(Beijing Microelectronic Technology Institute)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
IPFA
ページ:
1-5
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)