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文献
J-GLOBAL ID：201702286721021440
整理番号：17A1420486
パッケージ・オン・パッケージ構造におけるはんだ接合の熱疲れ破壊挙動に関するシミュレーション研究【Powered by NICT】
Simulation study on thermo-fatigue failure behavior of solder joints in package-on-package structure
Zhang Zhi-Hao
(Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, PR China)
,
Wang Xi-Shu
(Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, PR China)
,
Ren Huai-Hui
(Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, PR China)
,
Ren Huai-Hui
(China Longyuan Power Group Corporation Limited, China Goudian, Beijing 100034, PR China)
,
Jia Su
(Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, PR China)
,
Jia Su
(Guangzhou CABR&SC Co.Ltd Architectural Design and Research Institute of Guangdong Province, Guangzhou 510010, PR China)
,
Yang Hui-Hui
(Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, PR China)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 75 ページ： 127-134 発行年： 2017年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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