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文献
J-GLOBAL ID：201702287076337956
整理番号：17A0113348
エレクトロニクス実装技術の現状と展望 カーエレクトロニクス実装の現状と展望
三宅敏広
(デンソー)
,
中村直樹
(富士通アドバンストテクノロジ)
,
河喜多心哉
(日立 生産イノベーションセ)
,
大竹精一郎
(デンソー)
,
越地福朗
(東京工芸大 工 基礎教育研究セ)
,
越地福朗
(東京理大 研究推進機構 総合研究院)
資料名：
エレクトロニクス実装学会誌
(Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 20 号： 1 ページ： 73-77 発行年： 2017年01月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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