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文献
J-GLOBAL ID：201702287161014311
整理番号：17A0969525
固相時効中のCuSn金属間化合物のはんだ/Cu界面反応と成長速度に及ぼすAu/Pd二層メタライゼーションの影響【Powered by NICT】
Effect of Au/Pd bilayer metallization on solder/Cu interfacial reaction and growth kinetics of CuSn intermetallic compounds during solid-state aging
Liang Chien-Lung
(Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, No.1, University Road, Tainan City 70101, Taiwan ROC)
,
Lin Kwang-Lung
(Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, No.1, University Road, Tainan City 70101, Taiwan ROC)
,
Cheng Po-Jen
(ASE group, No. 26, Chin 3rd Road, Kaohsiung City 81170, Taiwan ROC)
資料名：
Surface & Coatings Technology
(Surface & Coatings Technology)
巻： 319 ページ： 55-60 発行年： 2017年
JST資料番号： D0205C ISSN： 0257-8972 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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