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文献
J-GLOBAL ID：201702287319117429
整理番号：17A0965726
エポキシモールディングコンパウンドの成形性と信頼性に関する研究【Powered by NICT】
The study on the moldability and reliability of epoxy molding compound
Wei Tan
(Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd., Lianyungang, 2220004, China)
,
Hongjie Liu
(Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd., Lianyungang, 2220004, China)
,
Yangyang Duan
(Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd., Lianyungang, 2220004, China)
,
Lanxia Li
(Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd., Lianyungang, 2220004, China)
,
Xingming Cheng
(Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd., Lianyungang, 2220004, China)
,
Dong-en Zhang
(Dept. of Chemical Engineering, Huaihai Institute of Technology, Lianyungang 222005, China)
,
Junyan Gong
(Dept. of Chemical Engineering, Huaihai Institute of Technology, Lianyungang 222005, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： CSTIC ページ： 1-3 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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