文献
J-GLOBAL ID:201702287340874197
整理番号:17A0506453
スパッターされたAl膜とSn膜を利用した,シリコンウエハー・ボンディングの検討
Investigations of silicon wafer bonding utilizing sputtered Al and Sn films
著者 (4件):
ZHU Zhiyuan
(Peking Univ., Beijing, CHN)
,
ZHU Zhiyuan
(Georgia Inst. of Technol., GA, USA)
,
YU Min
(Peking Univ., Beijing, CHN)
,
JIN Yufeng
(Peking Univ., Beijing, CHN)
資料名:
Microsystem Technologies
(Microsystem Technologies)
巻:
23
号:
4
ページ:
929-933
発行年:
2017年04月
JST資料番号:
W2056A
ISSN:
0946-7076
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
ドイツ (DEU)
言語:
英語 (EN)