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J-GLOBAL ID：201702287552652347 整理番号：17A1350704

装着型電子機器応用のためのチップインフレックス(CIF)パッケージの曲げ信頼性に及ぼす異方性導電膜(ACF)ギャップ高さの影響【Powered by NICT】

Effects of Anisotropic Conductive Films (ACFs) Gap Heights on the Bending Reliability of Chip-In-Flex (CIF) Packages for Wearable Electronics Applications

著者 (5件)：

Kim Ji-Hye

Lee Tae-Ik

Yoon Dal-Jin

Kim Taek-Soo

Paik Kyung-Wook

資料名：

IEEE Conference Proceedings (IEEE Conference Proceedings)

巻： 2017 号： ECTC ページ： 2161-2167 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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