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文献
J-GLOBAL ID：201702287810915814
整理番号：17A1555318
熱衝撃試験の下での電力デバイスにおけるAlワイヤボンディング強度の分解研究【Powered by NICT】
The degradation investigation of Al wire bonding strength in power device under thermal shock test
Fei Jingming
(Beijing spacecraft, China Academy of Space Technology, China)
,
Ren Ping
(Beijing spacecraft, China Academy of Space Technology, China)
,
Wang Ningning
(Beijing spacecraft, China Academy of Space Technology, China)
,
Zhang Binbin
(Beijing spacecraft, China Academy of Space Technology, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ICEPT ページ： 1179-1183 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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