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文献
J-GLOBAL ID：201702287902616848
整理番号：17A0856780
塑性変形によるウエハレベル真空パッケージング可能と小フットプリントを有する銅シールリングの低温溶接【Powered by NICT】
Wafer-Level Vacuum Packaging Enabled by Plastic Deformation and Low-Temperature Welding of Copper Sealing Rings With a Small Footprint
Wang Xiaojing
(Department of Micro and Nanosystems, KTH Royal Institute of Technology, Stockholm, Sweden)
,
Bleiker Simon J.
(Department of Micro and Nanosystems, KTH Royal Institute of Technology, Stockholm, Sweden)
,
Antelius Mikael
(APR Technologies AB, Enkoeping, Sweden)
,
Stemme Goran
(Department of Micro and Nanosystems, KTH Royal Institute of Technology, Stockholm, Sweden)
,
Niklaus Frank
(Department of Micro and Nanosystems, KTH Royal Institute of Technology, Stockholm, Sweden)
資料名：
Journal of Microelectromechanical Systems
(Journal of Microelectromechanical Systems)
巻： 26 号： 2 ページ： 357-365 発行年： 2017年
JST資料番号： W0357A ISSN： 1057-7157 CODEN： JMIYET 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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